致力于新能源汽车电子、车载物联5G、人工智能、工业控制、
电力电子、医疗、白电等应用领域
封装技术
—
贴片封装
较小尺寸且较高的封装密度
功率封装
更高的开关频率与结温
轴式封装
付有较弹性和紧密的机械键
版权所有©上海熙玛电子科技有限公司 沪ICP备16051356号
致力于新能源汽车电子、车载物联5G、人工智能、工业控制、
电力电子、医疗、白电等应用领域
封装技术
—
贴片封装
较小尺寸且较高的封装密度
功率封装
更高的开关频率与结温
轴式封装
付有较弹性和紧密的机械键
版权所有©上海熙玛电子科技有限公司 沪ICP备16051356号